| 歲末年終，現在法人紛紛布局明（2018）年強勢類股，究竟明年產業上有那些強勢族群？我們看好明年主流族群為3D感測（3D Sensing）、5G光通訊、被動元件、矽晶圓。APPLE推出iPhone X導入Face ID帶動3D感測族群邁入新紀元，自從APPLE正式導入Face ID後，臉部辨識再也不是概念產品，而是真正商品化，也帶動了全球整個3D感測的供應鏈。而未來讓人更加期待手機維修的是非蘋手機的跟進，因為在全球約16億支的手機當中，APPLE只占2億支，另外有14億支全是非蘋手機，為了讓自己的市占率能不被APPLE攻佔，非蘋手機在明年也不得不推出臉部辨識手機，使得自己能在硬體規格上面與對手的差異不要太大。其中，在VCSEL（面射型雷射）部分，難度就在於上游晶圓EPI、EPI難度較高，若是3D感測用需要約300層，目前由國外大廠供應，但若此應用普及化，目前產能無法供手機維修應上，因此台廠也紛紛買機台來供應此需求，預期要有其HBT（異質雙極性接面電晶）)技術廠商進度較快。在Process方面，仍以6吋為最有效率，因為6吋機台的產出是4吋的2.5倍而非2.25倍，產出效率較佳，而全球能有6吋Process技術的廠商屈指可數，因此未來成長空間大。此外，3D感測技術其VCSEL封裝較原本DATA CENTER VCSEL較為類似，且手機因為距離較短，在製程手機維修上較DATA CENTER簡單，因此諸多原本做DATA CENTER VCSEL的光通訊廠也紛紛於非蘋陣營驗證中，預期明年此一應用將會大爆發。光通訊產業中，除了可能接到3D感測應用外，其本業也在回溫中。就產業訪查中，目前GPON、EPON庫存已清理完畢，各供應鏈於今年第4季皆看到明顯的拉貨，再加上中國工信部已公布相關5G建設的計畫與各類GPON、10G PON等的擴大招標，預期是為未來5手機維修G做準備等的頻寬升級，以及骨幹網路升級和鋪設亦將大幅增加，各家光通訊廠商可望能從谷底反轉。在被動元件MLCC（多層陶瓷電容）部分，今年受到日廠紛紛轉做利基型產品，使得一般型（commodity）產品供給緊縮而漲價，預期此漲價將會反映在被動元件廠第4季的營收，大幅增加其獲利能力，明年來看除了MLCC有漲價機會外，R-CHIP也可能因上游陶瓷基板成本上漲而價格上升。另外，隨著產業趨勢手機維修，被動元件廠將往利基型產品擴廠及發展，可望大幅帶動其獲利。預期今年漲價最多的矽晶圓為12吋，然而明年8吋及6吋晶圓漲幅可望優於12吋。目前雖全球股市面臨盤整階段，外資放假，美股不斷創新高，費城半導體指數回檔下修，此時卻是布局明年第1季的好時機。預期待外資放假回來後，明年第1季股市表現可望再創佳績，該布局方向建議仍以主流強勢族群為主，如：3D感測、5G光通訊、被動元件、矽晶圓。 |
